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助焊剂的研究及发展趋势
助焊剂
分类
免清洗
活性物质
无铅化进程中助焊剂的改变
无铅焊料
免清洗助焊剂
铺展率
表面活性剂
新型无卤素免清洗助焊剂的研制
助焊剂
无卤素
免清洗
环保
糖分对温控器用无铅助焊剂的影响分析
温控器
无铅助焊剂
甘油
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 免洗助焊剂
来源期刊 电子工艺简讯 学科 工学
关键词 表面组装技术 助焊剂 焊接
年,卷(期) 1994,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 18-22
页数 5页 分类号 TN420.593
字数 语种
DOI
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1994(0)
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研究主题发展历程
节点文献
表面组装技术
助焊剂
焊接
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子工艺简讯
月刊
1004-7832
出版文献量(篇)
807
总下载数(次)
1
总被引数(次)
0
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