新型助焊剂配方设计的机理性探究

• 作者: 李海普 秦春阳
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 助焊剂 焊接 综述 机理 润湿
• 年，卷（期）: 2013,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 66-69,83
• 页数: 5页
• 分类号: TG425
• 字数: 5468字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2013.02.018

摘要

针对焊接中去膜、润湿等助焊剂作用过程,简述了助焊剂的焊接理论,并对助焊剂中活性物质、溶剂、表面活性剂及成膜剂等主要组分在焊接过程中的作用机理及配方的设计思路进行归纳分析.根据当前研究热点,对复配与微胶囊化技术也作了综述,以期为新型助焊剂的研发提供理论参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李海普	中南大学化学化工学院	54	662	13.0	25.0
2	秦春阳	中南大学化学化工学院	6	23	3.0	4.0