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溶剂对助焊剂性能的影响
溶剂对助焊剂性能的影响
作者:
周永馨
夏志东
尹兰礼
徐冬霞
雷永平
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
溶剂
助焊剂
润湿性
表面绝缘电阻
平均扩展率
摘要:
选用四种不同的醚与单一醇复配作为溶剂配制出四种助焊剂.通过扩展试验、润湿力试验和表面绝缘电阻测试,评价各种助焊剂的性能.结果表明,溶剂种类对焊料的平均扩展率、润湿性能和表面绝缘电阻均有影响;沸点与焊料熔点相近的溶剂所配助焊剂使焊料具有75.4%的平均扩展率;对活化剂有最好溶解能力的溶剂可提高润湿速率约12.5%.
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助焊剂
分类
免清洗
活性物质
复配表面活性剂对无铅助焊剂润湿性能影响的研究
表面活性剂
无铅钎料
助焊剂
润湿性能
缓蚀剂对水基环保免清洗助焊剂缓蚀性能的影响
缓蚀剂
吸附膜
腐蚀
缓蚀性能
免清洗助焊剂
糖分对温控器用无铅助焊剂的影响分析
温控器
无铅助焊剂
甘油
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内容分析
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相关文献总数
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文献信息
篇名
溶剂对助焊剂性能的影响
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
溶剂
助焊剂
润湿性
表面绝缘电阻
平均扩展率
年,卷(期)
2009,(9)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
69-72
页数
4页
分类号
TG407
字数
2589字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2009.09.019
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
夏志东
北京工业大学材料科学与工程学院
116
1588
23.0
34.0
2
雷永平
北京工业大学材料科学与工程学院
195
2089
23.0
35.0
3
尹兰礼
北京工业大学材料科学与工程学院
5
68
4.0
5.0
4
周永馨
北京工业大学材料科学与工程学院
4
43
4.0
4.0
5
徐冬霞
北京工业大学材料科学与工程学院
5
63
4.0
5.0
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被引次数趋势
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引文网络
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节点文献
引证文献
(22)
同被引文献
(28)
二级引证文献
(24)
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参考文献(0)
二级参考文献(1)
1997(1)
参考文献(0)
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引证文献(1)
二级引证文献(0)
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引证文献(5)
二级引证文献(0)
2013(4)
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引证文献(3)
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助焊剂
润湿性
表面绝缘电阻
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研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
相关基金
高等学校博士学科点专项科研基金
英文译名:
官方网址:
http://std.nankai.edu.cn/kyjh-bsd/1.htm
项目类型:
面上课题
学科类型:
期刊文献
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