裸芯片组装与贴片工艺浅探

戴建国; 金伟明

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裸芯片组装与贴片工艺浅探

作者：

戴建国金伟明

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表面组装技术

裸芯片

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工艺

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文献信息

篇名	裸芯片组装与贴片工艺浅探
来源期刊	电子工艺简讯	学科	工学
关键词	表面组装技术裸芯片贴片工艺
年，卷（期）	1994,（7）	所属期刊栏目
研究方向		页码范围	6-8
页数	3页	分类号	TN420.5
字数		语种
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