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基于三维多芯片柔性封装的热应力分析
ANSYS
多芯片结构
柔性封装
热应力
采用新型多层基板的多芯片组件封装技术
多芯片组件
交调噪声
同时切换噪声
自动光学检测技术在芯片封装中的应用
FCBGA
芯片封装
非接触检测
自动光学检测
AOI
集成传感器芯片的封装应力分析
集成传感器
封装
有限元
残余应力
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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(/年)
文献信息
篇名 多芯片模块封装用的插座(续)
来源期刊 文献快报:纤维光学与电线电缆 学科 工学
关键词 插座 多芯片模块 封装
年,卷(期) 1995,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 22-23
页数 2页 分类号 TM503.5
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
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(/年)
引文网络
引文网络
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1995(0)
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研究主题发展历程
节点文献
插座
多芯片模块
封装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
文献快报:纤维光学与电线电缆
月刊
上海市逸仙路25号
出版文献量(篇)
940
总下载数(次)
1
总被引数(次)
0
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