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CuNiSi引线框架材料的研究进展
CuNiSi铜合金
引线框架材料
铜加工及引线框架材料的研究开发现状
铜加工
铜合金
引线框架材料
集成电路
发展
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引线框架铜带
半导体元器件
集成电路
性能
生产工艺
引线框架铜合金材料的研究现状及发展趋势
引线框架
铜合金材料
高强高导
时效强化型合金
发展趋势
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 引线框架材料
来源期刊 电子材料快报 学科 工学
关键词 引线框架材料 引线技术 封装 半导体封装材料
年,卷(期) 1996,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 2
页数 1页 分类号 TN304
字数 语种
DOI
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1996(0)
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研究主题发展历程
节点文献
引线框架材料
引线技术
封装
半导体封装材料
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子材料快报
月刊
天津(南)科研西路20号(天津55信箱)
出版文献量(篇)
576
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