微波半导体器件和能带工程研究概况

• 作者: 薛舫时
• 来源期刊: 半导体杂志
• 学科: 工学
• 关键词: 异质结器件 量子阱器件 微波半导体器件
• 年，卷（期）: bdtzz_1996,（4）
• 页码范围: 28-42
• 页数: 15页
• 分类号: TN385

摘要

本文简要介绍了近年来微波半导体器件及集成电路的发展概况。重点阐述异质结材料生长、器件设计和工艺研究、以及微波集成电路方面的最新进展。从半导体异质结器及其电路发展的剖析中指出了能带工程所起的重要作用。最后讨论了发展这一门新技术的要素。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛舫时	半导体超晶格国家重点实验室和南京电子器件研究所	4	0	0.0	0.0