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半导体材料
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 半导体硅材料的新课题—键合SOI膜
来源期刊 电子材料快报 学科 工学
关键词 半导体材料 SOI薄膜 CMOS器件
年,卷(期) 1996,(7) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 5
页数 1页 分类号 TN304.12
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研究主题发展历程
节点文献
半导体材料
SOI薄膜
CMOS器件
研究起点
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电子材料快报
月刊
天津(南)科研西路20号(天津55信箱)
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576
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