表面安装印制板（SMB）焊接的设计工艺性探讨

• 作者: 曹继汉
• 来源期刊: 上海微电子技术和应用
• 学科: 工学
• 关键词: 表面安装印制板 SMB 焊接 制造工艺
• 年，卷（期）: 1997,（2）
• 页码范围: 10-16
• 页数: 7页
• 分类号: TN605

摘要

本文就表面安装技术中，从表面安装印制板的不同焊接方式对印制板设计的工艺性提出的要求出发，简术了再流和波峰焊中影响ＳＭＣ／ＳＭＤ焊接质量和缺陷的各种设计因素，并较详细地阐述一对这两种焊接工艺通用的印制板设计要求。

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序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹继汉	长岭股份有限公司工艺处	1	0	0.0	0.0