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硅硅直接键合界面杂质分布研究
微电子机械系统
直接键合
杂质分布
功率器件
一种新颖的低温硅片直接键合技术
微机电系统(MEMS)
低温硅片直接键合
等离子体
CF4
基于硅硅低温直接键合的MEMS打印喷头制作工艺
MEMS
低温直接键合
硅
活化
界面
打印喷头
加工制造
金球键合偏离导致器件开路
金球脱落
开封
电子扫描显微镜
能谱分析
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 铁电——半导体的直接键合
来源期刊 电子材料快报 学科 工学
关键词 铁电 半导体 集成电路
年,卷(期) dzclkb_1998,(9) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 5-6
页数 2页 分类号 TN304.9
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1998(0)
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研究主题发展历程
节点文献
铁电
半导体
集成电路
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
电子材料快报
月刊
天津(南)科研西路20号(天津55信箱)
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