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摘要:
现在已通过立法和个别公司的工作进行了许多有意义的活动,以便在焊接工艺中取缔铅,预期在电子领域和工业部门将从锡-铅焊料的使用转向高锡无铅焊料的使用。尽管在相应的熔化温度,润湿性,机械性能和成本的条件下,还不能直接找到锡-铅焊料的替换物,但是无铅合金已经显示在有限度地改变焊接工艺的情况下是可以取代锡-铅焊料的。而且稳定性即使不是更好,至少也差不多。因此,可以期待无铅焊料的应用将推广开来,特别是在电子工
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无铅焊料
基本要求
面临问题
可靠性
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无铅焊料
SnAgCu合金
润湿性
稀土元素
表面吸附效应
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 对无铅焊料的研究,立法和机遇
来源期刊 国外锡工业 学科 工学
关键词 无铅焊料 焊接 钎焊
年,卷(期) 1998,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 41-47
页数 7页 分类号 TG425
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1998(0)
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研究主题发展历程
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无铅焊料
焊接
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期刊影响力
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