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电子元器件表面组装用导电胶粘剂
表面组装
胶粘剂
导电性
可靠性
微电子封装用各向异性导电胶膜的研究进展
各向异性导电胶膜
电子封装
性能
研究进展
纳米填料导电胶研究进展
纳米材料
导电胶
影响因素
电子封装
电子地图技术及其最新发展
电子地图
数字地图
地理信息系统
多媒体地图
数据组织
内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 微电子组装用导电胶的最新发展
来源期刊 混合微电子技术 学科 工学
关键词 各向异性导电胶 互连 电子封装 微电子组装 电子元器件
年,卷(期) 1999,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 9-12,17
页数 5页 分类号 TN405.94
字数 语种 中文
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 赵钰 13 0 0.0 0.0
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1999(0)
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研究主题发展历程
节点文献
各向异性导电胶
互连
电子封装
微电子组装
电子元器件
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合微电子技术
季刊
安徽省合肥市6068信箱(合肥市绩溪路260号)
出版文献量(篇)
1458
总下载数(次)
46
总被引数(次)
0
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