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摘要:
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可延展电子通用金属互连结构电学特性分析
互连结构
电学特性分析
正交试验
交流电感
金属导线
仿真分析
基于电热耦合效应下的TSV互连结构传输性能分析
TSV
电热耦合
等效电路
COMSOL
S参数
TSV封装中互连结构的差分串扰建模研究
TSV封装
差分串扰
硅通孔
层间互连线
接地
耦合长度
高性能嵌入式信号处理应用中的互连结构
互连结构
共享总线
交叉开关
嵌入式信号处理系统
通信带宽
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 桌域网的ATM互连结构分析及其软件特性
来源期刊 铁道学报 学科
关键词
年,卷(期) 1999,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 91
页数 分类号
字数 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1001-8360.1999.06.021
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1999(0)
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
铁道学报
月刊
1001-8360
11-2104/U
大16开
北京复兴路10号
2-308
1979
chi
出版文献量(篇)
4684
总下载数(次)
8
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