反应烧结碳化硅的显微组织及其导电性的研究

• 作者: 吕振林 王红洁 金志浩 高积强
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: 碳化硅 显微组织 电阻率
• 年，卷（期）: 1999,（5）
• 所属期刊栏目: 研究工作快报
• 页码范围: 51-54
• 页数: 4页
• 分类号: TQ17
• 字数: 1977字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1625.1999.05.011

摘要

研究了液态硅参与下的反应烧结碳化硅的工艺参数、显微组织对其电阻率的影响.随着烧结气氛压力和成型压力增加,反应烧结碳化硅中游离硅量减少,电阻率增加.其烧结机理以碳的溶解及碳化硅的淀析过程为主.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高积强	西安交通大学材料科学与工程学院	69	664	17.0	20.0
2	金志浩	西安交通大学材料科学与工程学院	325	5024	34.0	51.0
3	吕振林		120	930	16.0	21.0
4	王红洁	西安交通大学材料科学与工程学院	57	568	15.0	20.0