混合电路外壳引线局部镀金技术研究

• 作者: 许维源 马金娣
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 混合电路外壳 引线 局部镀金
• 年，卷（期）: 2000,（4）
• 所属期刊栏目: 新技术 新工艺
• 页码范围: 5-7
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.18
• 字数: 997字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2000.04.002

摘要

混合电路外壳引线多、体积大,用整体镀金技术导致成本加大,而封装时只需引线镀金.采用外壳整体镀镍后引线部分镀金工艺可实现这一要求.但镍层的电极电位必须与金的电极电位相近,防止金被镍置换.研究给出了镀镍的方法和镀金液的配方,效果十分良好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许维源	中国科学院电子学研究所	5	69	4.0	5.0
2	马金娣	中国科学院电子学研究所	3	14	3.0	3.0