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Cu-Sn合金电镀
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摘要：
概述了含有焦磷酸Cu2+盐和Sn2+盐,Cu2+和Sn2+的络合剂焦磷酸钾(或钠),特定组合添加剂等组成的Cu-Sn合金无氰镀液,可以获得银白色、黄金色、赤铜色和淡黑色等色调的Cu-Sn合金镀层,适用于装饰品的表面精饰.
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研究主题发展历程
节点文献
Cu-Sn合金
添加剂
装饰品
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电镀与精饰
主办单位：
天津市电镀工程学会
出版周期：
月刊
ISSN：
1001-3849
CN：
12-1096/TG
开本：
大16开
出版地：
天津市河东区新开路美福园2号楼1门102
邮发代号：
18-145
创刊时间：
1973
语种：
chi
出版文献量（篇）
2880
总下载数（次）
17
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