高密度封装技术现状及发展趋势

• 作者: 童志义
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度封装 载带封装 球栅阵列封装 倒装片 芯片规模封装 多芯片组装 三维封装 现状 趋势
• 年，卷（期）: 2000,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-9
• 页数: 9页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 6639字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2000.02.001

摘要

综述了对半导体集成电路发展有深刻影响的微电子封装技术的现状,指出了适用于高密度封装的载带封装(TCP)、球栅阵列封装(BGA)、倒装片(FCT)、芯片规模封装(CSP)、多芯片组件(MCM)、三维封装等关键技术及其发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	童志义		11	139	4.0	11.0