3-DMCM实用化的进展

• 作者: 杨邦朝 胡永达
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 2-DMCM 3-DMCM 叠层 芯片
• 年，卷（期）: 2000,（4）
• 所属期刊栏目: 科技动态
• 页码范围: 29-32
• 页数: 4页
• 分类号: TN45
• 字数: 4705字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2000.04.014

摘要

介绍了3-DMCM的四种封装模式的应用实例,详细讨论了各种模式的工艺,优点及存在的问题.3-DMCM是未来微电子封装的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨邦朝		253	3422	31.0	49.0
2	胡永达		61	1556	20.0	39.0