PCVD涂硅的动力学研究

• 作者: 周树清 王蕾 陈大凯
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 涂硅 PCVD法 动力学
• 年，卷（期）: 2000,（12）
• 所属期刊栏目: 其他技术
• 页码范围: 44-46
• 页数: 3页
• 分类号: TQ639.3
• 字数: 2795字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1560.2000.12.022

摘要

采用等离子体化学气相沉积(PCVD)法，在0．1～0．3mm厚的普通硅钢片表面涂硅，再进行短时间高温扩散，使硅钢片的含Si量增加到6．5％，铁损P10/50比原来钢片降低50％，其他磁性能也大有改善。试验结果表明，在460～600℃涂硅，其他条件不变，涂硅速度随温度升高而降低，并对等离子体反应的动力学和热力学进行了研究。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王蕾		70	385	12.0	15.0
2	周树清		3	17	2.0	3.0
3	陈大凯		10	99	5.0	9.0