成核剂对HDPE/CB体系热敏电阻电学性能的影响

• 作者: 李从武 李刚
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度聚乙烯 成核剂 结晶形态 热敏电阻器
• 年，卷（期）: 2000,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 11-12
• 页数: 2页
• 分类号: TM373
• 字数: 1630字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2000.03.006

摘要

为了提高PTC热敏电阻器产品的综合电性能,通过加入成核剂的方法,改变HDPE(高密度聚乙烯)的结晶行为,结果表明综合电性能有明显的提高,在成核剂添加量为m(HDPE)的1.3%时,使耐650V感应电压冲击次数从原来的6次提高到24次,耐10/1 000μs雷击冲击次数从原来的7次提高到20次.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李刚		1	4	1.0	1.0
2	李从武		1	4	1.0	1.0