单晶硅材料机械性能研究及进展

• 作者: 李东升 杨德仁 阙端麟
• 来源期刊: 材料科学与工程
• 学科: 化学
• 关键词: 单晶硅 机械性能
• 年，卷（期）: 2000,（3）
• 页码范围: 100-104
• 页数: 5页
• 分类号: TN304.1|O614.41
• 字数: 4353字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-2812.2000.03.024

摘要

本文综述了硅材料的机械性能研究进展和相应的研究方法.利用高温拉伸、抗弯测试和显微压痕测试等研究手段,指出硅材料表面状况、位错和杂质是其机械性能的主要影响因素.表面损伤将降低硅单晶的拉伸屈服强度和抗弯强度;而位错的产生和滑移也可降低单晶的机械性能,但杂质对位错的钉扎将起到强化单晶机械性能的作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨德仁	浙江大学硅材料国家重点实验室	180	1513	20.0	31.0
2	阙端麟	浙江大学硅材料国家重点实验室	72	612	13.0	20.0
3	李东升	浙江大学硅材料国家重点实验室	36	130	6.0	10.0