印制电路装联件清洗工艺探讨

• 作者: 陈正浩
• 来源期刊: 电子信息：印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路装联件 清洗 阻焊剂 清洁度 离子污染度
• 年，卷（期）: 2000,（10）
• 页码范围: 66-72
• 页数: 7页
• 分类号: TN410.597

摘要

电子产品中的印制板装联件选择免清洗技术或是清洗，取决于产品的具体使用要求，对于航天，航空和各种军事电子装备等高精密仪器中的印制板装联件必须彻底清洗。本文通过几种不同清洗工艺的实验比较，指出应用乳化清洗工艺是实现军用电子产品中印制板装联件安全、可靠、清洗质量高的量佳清洗工艺技术。

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