导电胶在印制电路板中的应用

• 作者: 陈兵 黄志东
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 导电胶 印制电路板
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 综述与评论
• 页码范围: 8-10
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 字数: 3238字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.04.002

摘要

本文介绍了导电胶的组成和特点及其在印制板中的应用,如用于在多层板内层埋入电阻,多层板层间互连,在底板上印刷线路等.阐述了银导电胶和铜导电胶在印制电路板应用中各自的优缺点及其应用的可能性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈兵		36	270	10.0	15.0
5	黄志东		1	9	1.0	1.0