传感芯片真空封装的质谱检测

• 作者: 张禄平 赵雷
• 来源期刊: 光电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 出放气分析 无损检漏 质谱仪
• 年，卷（期）: 2001,（3）
• 页码范围: 220-224
• 页数: 5页
• 分类号: TB773
• 字数: 1834字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-488X.2001.03.012

摘要

通过对传感芯片封装前放气性质和封装后密封性能的质谱分析,了解样件的出放气情况以及封装工艺和封装结构性能,可以为优化封装工艺和合适的吸气剂选取提供依据,为传感芯片产品的漏率检验和品质评判提供检测方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵雷		1	0	0.0	0.0
2	张禄平		1	0	0.0	0.0