封装腔体内自由粒子的控制

• 作者: 丁荣峥
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 封装腔体 自由粒子 工艺控制
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 所属期刊栏目: 封装技术
• 页码范围: 24-26
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2119字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2001.02.007

摘要

本文对陶封电路封装腔体内的自由粒子进行了研究分析,阐述了自由粒子的来源、对粒子数量的控制方法和途径并做了PIND试验.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁荣峥	无锡微电子科研中心三室	3	11	1.0	3.0