陶瓷封装腔体内气体含量分析与控制

• 作者: 丁荣峥 冯达 明雪飞 李秀林 王洋
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 气密封装 内部气氛 氧气含量 二氧化碳含量 氦气含量 水汽含量
• 年，卷（期）: 2011,（8）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 10-14
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2775字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.08.003

摘要

气密性封装技术应用广泛,内部水汽的含量能很好地控制在5 000×10-6以下。但在气密性封装器件的失效分析中发现,失效器件的某些失效与其内部除水汽之外的其他气氛含量异常有关,如锡基焊料焊接芯片长期贮存后抗剪/抗拉强度下降,与内部氧气含量高有关;银玻璃烧结的,长期贮存后抗剪/抗拉强度下降,与内部二氧化碳含量异常相关;内部氦含量高,则往往与返工处置不恰当相关,上述现象表明气密性封装中仅控制水汽含量是不够的。文章分析了腔体内氧气、二氧化碳、氦气的来源,气体含量异常与封装工艺的关系。同时在分析试验的基础上提出了针对性的工艺措施,试验结果表明这些改进措施能够很好地解决封装腔体内氧气、二氧化碳、氦气含量,并取得了期望的结果。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁荣峥		12	100	5.0	9.0
2	明雪飞		3	15	3.0	3.0
3	李秀林		3	17	3.0	3.0
4	王洋		4	13	2.0	3.0
5	冯达		1	3	1.0	1.0