厚膜混合集成电路的制造技术与应用

• 作者: 潘瑜
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 制造技术 厚膜混合集成电路 基片 工艺
• 年，卷（期）: 2001,（11）
• 页码范围: 47-48
• 页数: 2页
• 分类号: TN452

摘要

本文简要介绍厚膜混合集成电路的制造过程，由于它的制造特点使其性能稳定可靠，应用领域广泛。其制造工艺适于大批量自动化生产，具有工艺简单、投资省、见效快等优点。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘瑜	北京机械工业自动化研究所专用电路中心	2	0	0.0	0.0