基于厚膜混合集成电路的激光调阻工艺研究

• 作者: 王姜伙 王志勤
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 激光调阻 探针卡焊接 调阻程序编制 工艺试验研究
• 年，卷（期）: 2012,（11）
• 页码范围: 34-36
• 分类号: TP216
• 字数: 1672字
• 语种: 中文

摘要

激光调阻具有高精度、高效率等特点,是目前厚膜混合集成电路最为常用的电阻修调方法.为了实现厚膜混合集成电路中精度电阻的制作,文章对激光调阻工艺进行了系统研究,内容包括探针卡焊接组装、调阻程序编制以及工艺试验研究.通过进行试验验证,选用L型调阻路径,调阻精度已达到±0.5%,满足设计要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王志勤		7	33	3.0	5.0
2	王姜伙		2	8	1.0	2.0