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高加速应力试验用于倒装焊领域
可靠性试验
倒装焊
高加速应力试验
金凸点超声热压倒装焊工艺参数优化研究
超声热压倒装焊
正交试验设计
压力
超声功率
交互作用
倒装焊复合SnPb焊点应变应力分析
倒装焊技术
焊点可靠性
有限元法
焊点高度
下填料
应变
应力
倒装焊中图像对准算法的研究
十字架标志
边缘检测
Hough变换
直线提取
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 ACF和热压倒装焊
来源期刊 集成电路通讯 学科 工学
关键词 ACF 热压倒装焊 集成电路 粘附性材料
年,卷(期) 2001,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 45
页数 1页 分类号 TN405
字数 语种
DOI
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2001(0)
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研究主题发展历程
节点文献
ACF
热压倒装焊
集成电路
粘附性材料
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
集成电路通讯
季刊
大16开
安徽省蚌埠市06信箱
1983
chi
出版文献量(篇)
868
总下载数(次)
16
总被引数(次)
1121
论文1v1指导