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ACF和热压倒装焊
ACF和热压倒装焊
作者:
符正威
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ACF
热压倒装焊
集成电路
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文献信息
篇名
ACF和热压倒装焊
来源期刊
集成电路通讯
学科
工学
关键词
ACF
热压倒装焊
集成电路
粘附性材料
年,卷(期)
2001,(3)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
45
页数
1页
分类号
TN405
字数
语种
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研究来源
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期刊影响力
集成电路通讯
主办单位:
中国兵器工业第214研究所
出版周期:
季刊
ISSN:
CN:
开本:
大16开
出版地:
安徽省蚌埠市06信箱
邮发代号:
创刊时间:
1983
语种:
chi
出版文献量(篇)
868
总下载数(次)
16
总被引数(次)
1121
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