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铝电解电容器技术现状及未来发展趋势
铝电解电容器技术现状及未来发展趋势
作者:
冯哲圣
徐蓓娜
杨邦朝
陈金菊
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
铝电解电容器
技术现状
发展趋势
摘要:
铝电解电容器正向着小体积、大容量、低成本、高频低阻抗方向发展,其生产技术亦有了长足的进步,产品格局也在不断变化之中。本文介绍了铝电解电容器在片式化、固体化和高比容电极箔制造技术等方面最新的发展状况和铝电解电容器未来的技术发展趋势。
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内容分析
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内容分析
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关键词热度
相关文献总数
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(/年)
文献信息
篇名
铝电解电容器技术现状及未来发展趋势
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
铝电解电容器
技术现状
发展趋势
年,卷(期)
2001,(5)
所属期刊栏目
科技动态
研究方向
页码范围
30-32
页数
2页
分类号
TM535
字数
2399字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2001.05.014
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
杨邦朝
电子科技大学信息材料工程学院
253
3422
31.0
49.0
2
陈金菊
电子科技大学信息材料工程学院
36
309
11.0
16.0
3
冯哲圣
电子科技大学信息材料工程学院
44
541
13.0
22.0
4
徐蓓娜
电子科技大学信息材料工程学院
5
26
2.0
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参考文献(0)
二级参考文献(1)
1981(1)
参考文献(0)
二级参考文献(1)
1997(1)
参考文献(0)
二级参考文献(1)
2000(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2001(3)
参考文献(3)
二级参考文献(0)
2001(3)
参考文献(3)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
铝电解电容器
技术现状
发展趋势
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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