基于离散模型的IC可靠性与成品率关系

• 作者: 赵天绪 郝跃 陈太峰 马佩军
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 可靠性 成品率 缺陷粒径分布
• 年，卷（期）: 2001,（11）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 1515-1518
• 页数: 4页
• 分类号: TN406
• 字数: 3188字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0372-2112.2001.11.019

摘要

集成电路的可靠性和成品率是制约半导体制造发展的两个主要因素.如何表征可靠性和成品率之间的关系是一个非常重要的问题.本文利用一种离散的成品率模型导出了二者的关系式,该关系式不仅考虑了线宽、线间距等版图的几何信息同时还考虑了与工艺有关的缺陷粒径分布等参数.通过模拟实验给出了该模型的有效性验证.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郝跃	西安电子科技大学微电子所	312	1866	17.0	25.0
2	马佩军	西安电子科技大学微电子所	34	163	8.0	10.0
3	赵天绪	西安电子科技大学微电子所	23	88	6.0	8.0
4	陈太峰	西安电子科技大学微电子所	3	4	1.0	2.0