基于制造成品率模型的集成电路早期可靠性估计

• 作者: 段旭朝 赵天绪 郝跃
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 成品率 失效率 缺陷 软故障 硬故障
• 年，卷（期）: 2005,（11）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 1965-1968
• 页数: 4页
• 分类号: TN406
• 字数: 3708字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0372-2112.2005.11.011

摘要

缺陷是影响集成电路成品率与可靠性的主要因素.本文在区分缺陷与故障两个概念的基础上,将缺陷区分为成品率缺陷(硬故障)、可靠性缺陷(软故障)和良性缺陷.利用关键区域的面积,给出了一个缺陷成为“硬故障”或“软故障”的概率,给出了精度较高的IC成品率预测模型.利用成品率缺陷与可靠性缺陷之间的关系,给出了工艺线生产的产品的失效率与该工艺线制造成品率之间的定量关系.在工艺线稳定的条件下,通过该工艺线的制造成品率可以利用该关系式可以有效的估计出产品的失效率,可以有效地缩短了新产品的研发周期.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郝跃	西安电子科技大学微电子所	312	1866	17.0	25.0
2	赵天绪	宝鸡文理学院计算信息研究所	23	88	6.0	8.0
6	段旭朝	宝鸡文理学院计算信息研究所	23	58	4.0	6.0