缺陷引起的可靠性和成品率关系研究

• 作者: 李本亮 贾明辉 陈伟权
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 缺陷 可靠性 成品率 老化
• 年，卷（期）: 2011,（2）
• 所属期刊栏目: 科学计算及信息处理
• 页码范围: 96-98,102
• 分类号: TN432-34
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-373X.2011.02.029

摘要

为了在满足最低可靠性要求的同时尽量提升IC的成品率.基于缺陷的泊松分布模型及负二项分布模型研究了由缺陷引起的IC可靠性和成品率这两者之间的关系,并分别建立了相应的成品率-早期可靠性关系模型.基于成品率-可靠性模型,针对氧化层缺陷模型,采用模拟运算的方法,得到了随时间变化的成品率-可靠性关系模型.模型表明,在满足最低可靠性要求的同时,合理设计老化实验参数,可以最大限度地提高成品率,降低IC制造成本.最后根据这一模型对IC老化筛选实验的参数选择提出了优化的建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈伟权		10	11	2.0	2.0
2	贾明辉		6	8	2.0	2.0
3	李本亮		4	9	2.0	2.0