作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
印制板组装焊后清洗工艺
清洗
检测
国军标
印制板的可靠性设计
印制板
干扰
地线
三防涂覆印制板组件异物滋生问题的研究
印制板组件
三防涂覆
异物滋生
开裂
微矩形弯式焊印制板电连接器打弯夹具的结构设计
微矩形
弯式焊印制板
电连接器
打弯夹具
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 印制板可焊性试验 ANSI/J-STD-003 Apr.1992
来源期刊 印制电路信息 学科
关键词
年,卷(期) 2001,(4) 所属期刊栏目 规范与标准
研究方向 页码范围 45-56
页数 12页 分类号
字数 12986字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.04.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李宝环 10 23 1.0 4.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2001(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
10164
论文1v1指导