激光加工在微电子封装中的应用

• 作者: 张家亮
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2001,（10）
• 所属期刊栏目: SMT
• 页码范围: 33-38
• 页数: 6页
• 分类号: TN41
• 字数: 2648字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.10.009

摘要

微电子工业正在朝小型化方向发展,其主要驱动力还是为了提高性能和降低成本.从性能的观点来看,缩小芯片之间的距离和缩短互连线路对于完成更快的操作是很重要的.在小孔加工、直接图形加工、图像转移、外形切割、修饰等方面,激光加工已被证明是有用的方法,并在这些方面取得了长足的发展.另一方面,导电图形中的空间缩小,增加了短路的危险.这是由断线、焊料桥、离子迁移等引起的,所以应注重所用加工技术的可靠性.