三维多芯片微组装组件

• 作者: 张经国 杨邦朝
• 来源期刊: 世界电子元器件
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 高新技术
• 页码范围: 53-56
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 4449字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-7604.2001.04.022

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨邦朝		253	3422	31.0	49.0
2	张经国		5	12	1.0	3.0