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微电子封装领域焊膏回流曲线的优化研究
热曲线
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有轨电车
曲线通过
轮廓面
干涉
轮廓
12轴大型货车曲线通过能力分析
货车
动力学
曲线通过性能
中低速磁浮车辆S形曲线通过性能分析
磁浮车辆
S形曲线通过
动力学
数值仿真
车辆结构
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 通过缺陷分析获得优化回流曲线
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 缺陷分析 回流曲线 气相 红外线 SMT 松香 锡浆 焊接
年,卷(期) 2002,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 53-62
页数 10页 分类号 TG44
字数 语种
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
缺陷分析
回流曲线
气相
红外线
SMT
松香
锡浆
焊接
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代表面贴装资讯
双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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8
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0
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