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摘要:
针对一种以方形硅膜片为一次敏感元件、硅梁为二次谐振敏感元件的热激励硅微结构压力传感器的实际结构,分析了其工作机理和产生热特性的机制.给出了考虑热特性情况时的传感器的被测压力与输出频率的特性方程;给出了传感器稳定可靠工作的条件;给出了梁谐振子的几何结构参数和激励、拾振电阻几何参数选择与位置设置的原则.
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关键词热度
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文献信息
篇名 热激励硅谐振式微结构压力传感器若干关键参数设计
来源期刊 测试技术学报 学科 工学
关键词 热激励 谐振式传感器 压力传感器 硅微结构 参数设计
年,卷(期) 2002,(z1) 所属期刊栏目 传感器技术
研究方向 页码范围 351-356
页数 6页 分类号 TP2
字数 4005字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1671-7449.2002.z1.073
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 樊尚春 北京航空航天大学自动化科学与电气工程学院测控技术与仪器系 161 841 15.0 21.0
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研究主题发展历程
节点文献
热激励
谐振式传感器
压力传感器
硅微结构
参数设计
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
测试技术学报
双月刊
1671-7449
14-1301/TP
大16开
太原13号信箱
22-14
1986
chi
出版文献量(篇)
2837
总下载数(次)
7
总被引数(次)
13975
论文1v1指导