云母电容器粉末包封工艺研究

• 作者: 杨秀凯 郭洪喜 鱼军寿
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 云母电容器 芯组 内封工艺 粉末包封
• 年，卷（期）: 2002,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 16-18
• 页数: 3页
• 分类号: TM534+.3
• 字数: 3759字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2002.08.007

摘要

介绍云母电容器粉末包封的关键工艺技术,指出包封外观气孔或气泡产生的本质原因是待包封元件内部存在气体间隙.在大量实践的基础上给出解决问题的途径--采用内封工艺.该工艺对各类电子元件的外层包封实现大批量生产有极其重要的现实意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭洪喜		1	0	0.0	0.0
2	鱼军寿		1	0	0.0	0.0
3	杨秀凯		1	0	0.0	0.0