多晶硅高温压力传感器的温度特性

• 作者: 刘艳艳 姚素英 张为 张生才 张维新 曲宏伟
• 来源期刊: 西安电子科技大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 多晶硅压力传感器 温度特性 掺杂浓度 灵敏度温漂补偿
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 页码范围: 142-145
• 页数: 4页
• 分类号: TN379
• 字数: 3226字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2400.2002.01.033

摘要

讨论了改善多晶硅高温压力传感器温度特性的3种措施:用四甲基氢氧化铵溶液代替氢氧化钾溶液作硅杯各向异性腐蚀剂;优化多晶硅压敏电阻的掺杂浓度,实现传感器灵敏度温度漂移自补偿;在传感器芯片上加做温敏电阻,通过调节激励源的温度特性,进一步减小传感器灵敏度温度系数.采用以上措施,使多晶硅压力传感器有良好的高温稳定性,灵敏度温度系数绝对值小于2×10-4/℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲宏伟	天津大学电子信息工程学院	11	133	5.0	11.0
2	姚素英	天津大学电子信息工程学院	160	911	14.0	21.0
3	张生才	天津大学电子信息工程学院	41	316	11.0	15.0
4	张为	天津大学电子信息工程学院	71	358	10.0	15.0
5	张维新	天津大学电子信息工程学院	10	86	7.0	9.0
6	刘艳艳	天津大学电子信息工程学院	8	120	5.0	8.0