金刚石薄膜膜基界面结合强度测量技术的研究进展

• 作者: 刘国良 孙方宏 简小刚 赵国伟 陈明
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 金刚石薄膜 结合强度 鼓泡
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 所属期刊栏目: 金钢石/制品
• 页码范围: 3-7
• 页数: 5页
• 分类号: TG73
• 字数: 5508字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-852X.2002.03.001

摘要

膜基界面结合强度的测量与评价是金刚石薄膜制备与应用关键问题,本文介绍了国内外金刚石薄膜膜基界面结合强度的几种典型的测量方法,着重探讨了膜基界面结合强度的精确定量测量技术的研究现状以及发展趋势,提出了用一种新的内涨鼓泡测量法,对复杂形状基体上金刚石薄膜膜基界面结合强度进行精确定量检测,为金刚石薄膜的制备工艺优化及其质量的评估提供可靠的依据和标准.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	简小刚		9	124	6.0	9.0
2	孙方宏		91	969	17.0	25.0
3	刘国良		16	362	11.0	16.0
4	陈明		192	1907	22.0	35.0
5	赵国伟		6	205	5.0	6.0