鼓泡法定量测量金刚石薄膜膜基界面结合强度的实验研究

• 作者: 孙方宏 张志明 沈荷生 简小刚 陈明
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 金刚石薄膜 结合强度 鼓泡试验 定量检测
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TB43|TQ104
• 字数: 3836字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-852X.2003.04.001

摘要

金刚石薄膜膜基结合强度的测量与评价是其制备与应用的关键.本文根据内涨作用下薄膜发生鼓泡变形的原理,开发了一种新的适用于金刚石薄膜膜基结合强度定量检测的测试系统,并采用光刻法和湿式各向异性刻蚀技术制备得到金刚石薄膜自支撑窗口试样.采用OFV-3000光纤激光振动仪测量薄膜鼓泡时的垂直位移,测量精度可以达到0.3164μm.通过实验实现了对硅基底金刚石薄膜结合强度的定量检测,实验得到的薄膜结合强度为4.28726J/m2.这种鼓泡测量法不仅适用于硅平面基底电子元器件的膜基界面结合强度的测量,而且还可以推广应用到硬质合金复杂形状基底的膜基界面结合强度的测量中,从而为金刚石薄膜在电子元器件行业以及工具行业中的应用提供了可靠的依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	简小刚	上海交通大学机械与动力工程学院	9	124	6.0	9.0
2	孙方宏	上海交通大学机械与动力工程学院	91	969	17.0	25.0
3	陈明	上海交通大学机械与动力工程学院	192	1907	22.0	35.0
4	张志明	上海交通大学机械与动力工程学院	46	553	15.0	21.0
5	沈荷生	上海交通大学机械与动力工程学院	45	494	12.0	20.0