低温共烧多层陶瓷IC基板

• 作者: 徐劲峰 方明豹
• 来源期刊: 上海建材
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧 陶瓷 基板 应用 制备 性能
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 新材料 新技术
• 页码范围: 22-24
• 页数: 3页
• 分类号: TQ174
• 字数: 3055字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-1177.2002.02.010

摘要

介绍低温共烧多层陶瓷IC基板的应用、生产工艺和性能。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐劲峰	同济大学材料科学与工程学院	7	126	6.0	7.0
2	方明豹	同济大学材料科学与工程学院	8	54	2.0	7.0