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美国国家半导体公司主要工艺的失效率
美国国家半导体公司主要工艺的失效率
原文服务方：
电子产品可靠性与环境试验
摘要：
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半导体激光器的主要失效机理及其与芯片烧结工艺的相关性
半导体激光器
失效机理
功率退化烧结工艺
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半导体器件
加速寿命试验
失效机理
提高半导体冷却除湿效率的探讨
半导体制冷器
除湿机
热管
半导体激光器光束耦合效率研究
半导体激光器
功率耦合效率
数值孔径
柱透镜
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
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(/年)
文献信息
| 篇名 | 美国国家半导体公司主要工艺的失效率 | ||
| 来源期刊 | 电子产品可靠性与环境试验 | 学科 | |
| 关键词 | |||
| 年，卷（期） | 2002,（4） | 所属期刊栏目 | 可靠性与环境适应性标准信息与行业动态 |
| 研究方向 | 页码范围 | 26 | |
| 页数 | 1页 | 分类号 | |
| 字数 | 语种 | 中文 | |
| DOI | |||
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期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
主办单位：
工业和信息化部电子第五研究所(中国电子产品可靠性与环境试验研究所)
出版周期：
双月刊
ISSN：
1672-5468
CN：
44-1412/TN
开本：
大16开
出版地：
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
邮发代号：
创刊时间：
1962-01-01
语种：
中文
出版文献量（篇）
2803
总下载数（次）
0
总被引数（次）
9369
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