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提高刚挠结合多层印制板的可靠性
提高刚挠结合多层印制板的可靠性
作者:
李斌
汤燕闽
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
刚挠结合
印制板
可靠性
电镀铜
摘要:
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篇名
提高刚挠结合多层印制板的可靠性
来源期刊
电子电路与贴装
学科
工学
关键词
刚挠结合
印制板
可靠性
电镀铜
年,卷(期)
2002,(2)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
42-44
页数
3页
分类号
TN406
字数
语种
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
汤燕闽
8
0
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2
李斌
6
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被引次数趋势
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(0)
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引证文献
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(0)
2002(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
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印制板
可靠性
电镀铜
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研究来源
研究分支
研究去脉
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电子电路与贴装
主办单位:
中国电子学会生产技术学分会
信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心
深圳市电子商会
香港盈拓科技咨询服务有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1683-8807
CN:
开本:
出版地:
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
1505
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2
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