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摘要:
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印制板组件
三防涂覆
异物滋生
开裂
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 提高刚挠结合多层印制板的可靠性
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 刚挠结合 印制板 可靠性 电镀铜
年,卷(期) 2002,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 42-44
页数 3页 分类号 TN406
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 汤燕闽 8 0 0.0 0.0
2 李斌 6 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
引文网络
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2002(0)
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研究主题发展历程
节点文献
刚挠结合
印制板
可靠性
电镀铜
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
总下载数(次)
2
总被引数(次)
0
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