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研究主题发展历程
节点文献
IC芯片
封装方法
日本Toppan
Moore公司
树脂粘接剂
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
甲醛与甲醇
主办单位：
西南化工研究设计院
全国甲醛行业协作组
出版周期：
双月刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
1153
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1
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