电子封装用金属基复合材料的制备

• 作者: 金燕萍 顾明元 黄强
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 金属基复合材料 制备工艺
• 年，卷（期）: 2002,（9）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 18-19,17
• 页数: 3页
• 分类号: TB33
• 字数: 3946字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2002.09.007

摘要

分析了电子封装用金属基复合材料的性能特点及其对制备工艺的要求,在此基础上论述了该种材料的各种制备工艺的特点及发展现状.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾明元	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	82	1649	22.0	37.0
2	金燕萍	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	17	360	8.0	17.0
3	黄强	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	13	292	5.0	13.0