高速IC设计中的封装影响

• 作者: 张鳌
• 来源期刊: 集成电路应用
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2002,（9）
• 所属期刊栏目: 封装测试
• 页码范围: 41-42
• 页数: 2页
• 分类号: TN4
• 字数: 1998字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2583.2002.09.011

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张鳌	美国Ansoft公司北京办事处	1	0	0.0	0.0