Si-Si直接键合的研究及其应用

• 作者: 何国荣 谢生 陈松岩
• 来源期刊: 半导体光电
• 学科: 工学
• 关键词: 等离子体刻蚀 微机电系统 硅直接键合
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 动态综述
• 页码范围: 149-153,171
• 页数: 6页
• 分类号: TN305
• 字数: 5628字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5868.2003.03.002

摘要

硅片直接键合技术是一种简单易行的硅片熔合技术,由于该技术不受材料的结构、晶向和点阵参数的影响,因而得到了广泛的应用.介绍了硅片直接键合的方法和键合模型,并简单介绍了硅片直接键合技术的应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈松岩	厦门大学物理系	68	248	8.0	12.0
2	谢生	厦门大学物理系	9	62	6.0	7.0
3	何国荣	厦门大学物理系	11	74	6.0	8.0