沉积在熔融玻璃基底表面金薄膜的电输运特性

• 作者: 金进生
• 来源期刊: 浙江大学学报(理学版)
• 学科: 物理学
• 关键词: 薄膜 电输运 阻温特性
• 年，卷（期）: 2003,（4）
• 所属期刊栏目: 物理学
• 页码范围: 397-400
• 页数: 4页
• 分类号: O484
• 字数: 2834字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1008-9497.2003.04.010

摘要

研究了沉积在熔融玻璃基底表面的金薄膜的电输运特性和阻温特性.实验结果表明,在电流小于50 mA情况下,金薄膜在真空中的直流I-V特性与传统的RRN模型计算结果相符合;在电流大于50 mA情况下,它与传统薄膜系统的直流I-V特性有很大区别.分析表明,熔融玻璃基底表面的非平整性以及不稳定性是影响此类薄膜特征电阻率的主要原因.此外,在一定条件下,金薄膜的阻温系数在温度为43 K附近发生正负值转变.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金进生	浙江大学物理系	18	114	6.0	10.0